「绵阳配资开户」国君策略:全维度剖析半导体缺芯影响

  缺芯是逆全球化背景下供应链风险加剧的一个缩影,代工产能紧张或将持续到2022年,IC制造、IC设备分别受益于产品提价和产能扩张。目前芯片短缺已由汽车向消费电子领域蔓延,汽车缺芯的主因是依赖代工模式

核心短缺是反全球化背景下供应链风险加剧的一个缩影。OEM产能短缺将持续到2022年,IC制造和IC设备将分别受益于产品涨价和产能扩张。目前芯片短缺已经从汽车蔓延到消费电子。汽车缺乏核心的主要原因是对代工模式的依赖、代工能力的集中和转产困难。世界上70%以上的单片机由TSMC控制,但这项业务占公司收入的不到5%。近年来,TSMC生产的重点是先进工艺,与汽车业务相关的成熟工艺的灵活性较小。此外,出现,疫情爆发后,汽车公司误判了需求,最终导致产能紧张和代工厂价格上涨。自4月份以来,SMIC全面提价,-提价幅度分别为15%和30%。据估计,汽车核心产品的短缺将持续到2021年第三季度,但成熟工艺的整体产能短缺将持续到2022年。半导体核心短缺的本质是反全球化背景下供应链风险加剧的缩影。各国开始反思过度“去制造”的弊端。为了确保产能安全和数字化需求,欧美开始推动该地区半导体产能的建设和扩大。集成电路制造和集成电路设备将分别受益于产品价格上涨和产能扩张。

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半导体核心缺失有什么影响?会持续多久?

汽车缺核已经蔓延到消费电子,下游出现缺核现象普遍,这一轮半导体下游缺核从汽车MCU开始,主要是因为汽车企业在疫情过后误判了出现的消费,远程办公推动了PC和平板的需求激增,挤压了部分产能。随着产能的持续短缺,半导体行业的供应链风险加剧,而在趋势的数字化转型下,芯片需求仍在快速增长。最近,半导体代工产能的短缺已经逐渐从汽车单片机蔓延到手机和电脑,而核心短缺在下游的出现很常见

汽车核心件短缺的核心原因是代工模式的普及、产能的集中和代工厂的转移困难。汽车单片机芯片由于单片机品种多、差异大,规模效应差,生产线投资成本高,一般依靠贴牌生产。根据郭俊汽车集团的计算,TSMC占据了全球70%以上的单片机份额。从TSMC的角度来看,汽车芯片占公司总收入的比例不到5%,这不是一项关键业务。目前汽车芯片占据的成熟制造工艺在产能上灵活性较差。近年来,TSMC将投资重点放在先进工艺上,先进工艺的收入份额从2018年的43%增加到2019年的51%。成熟工艺拓展不足,产能紧张。另外,汽车电子元器件的生产要求(温度、湿度、寿命)比消费类电子元器件高,汽车标准芯片认证严格,因此转移到工厂生产需要更多的成本和时间。因此,即使TSMC没有备用产能配置,汽车零部件供应商也很难立即转厂。

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短期来看,汽车核心的缺失是疫情过后全球汽车行业需求悲观造成的。汽车芯片产品的采购周期一般为半年到一年。受疫情影响,许多汽车制造商降低了年度生产计划,因此也降低了芯片的采购量。但从2020年下半年开始,全球汽车销量快速增长,导致芯片库存不足,厂商集中订货给供应方带来了很大压力。另一方面,在疫情期间,笔记本电脑、平板电脑等产品在网上办公和学习,的需求下保持了较高的繁荣,这也在一定程度上挤压了代工厂的生产能力,使原始设备制造商难以适应

从长远来看,半导体核心的缺失是反全球化背景下产业供应链风险加剧的一个缩影。21世纪以来,半导体是全球化程度最高的产业之一。高通、英特尔等公司专注于半导体开发设计等高附加值劳动力,而资本密集型的代工产业转移到东亚部分国家,包装、测试等资本/劳动力密集型产业转移到具有劳动力优势的中国。根据波士顿咨询集团的统计,2019年东亚占制造能力的75%以上,而10纳米以下的先进工艺能力全部集中在台湾省和韩国。虽然这种分工模式在全球化时期表现出高效率,但随着近年来单边主义和科技制裁的盛行,半导体行业的供应链风险急剧上升,消费电子等下游消费者担心缺货,从而整体上提高了库存水平。从长远来看,半导体核心的缺失是反全球化背景下产业供应链风险加剧的一个缩影。

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  汽车缺芯预计将持续到2021Q3。伯恩斯坦咨询预计2021年缺芯将降低全球200-450万汽车产量,AlixPartners预测缺芯将在2021Q1造成140亿美元损失,全年造成610亿美元损失。台积电董事长刘德音声明将整体分析哪些行业存在刚需,哪些需要库存去化,正在积极调配产能支援汽车行业。由于车载半导体生产周期至少半年,因此市场普遍预期2021Q3后这一问题将得到解决。

  半导体行业产能紧张或将持续更久,代工厂受益于订单饱满和提价。结构上看,目前产能紧张还是集中在成熟制程领域,但8英寸晶圆生产线投资成本高且缺乏未来升级空间,大规模投资成熟制程可能性不大。据此台湾联电也表示,产能紧张将会持续2到3年之久。而全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries的CEO也预计产能紧缺的问题最快也要到2022年才能解决。不过,产能紧张也带动半导体行业持续高景气。尤其是代工端订单饱满,叠加相关公司提价,代工企业业绩均大幅提升。据Trend Force预测,全球十大晶圆代工厂2021Q1单季度营收总计同比增速为20%。

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  缺芯促使各国反思过度“去制造业”的弊端,为保障产能安全、应对激增数字化需求,各地区着手推动区域内产能建设。本次汽车缺芯事件后,欧美开始意识到芯片产能安全的重要性,纷纷积极颁布对本地区芯片产能的投资计划。近期台积电、英特尔等多家芯片龙头厂商宣布巨额产能投资计划,中芯国际等国内半导体企业也积极跟进。然而巨额的投资不仅出于对产能安全隐患的担忧,更由于5G换机潮、物联网铺开、电动车放量等数字化转型下持续巨量的芯片需求。单以电动车为例,按英飞凌的数据,从燃油车到BEV,单车半导体价值量将从457美元提升至834美元,芯片需求将大大增加。

  产能扩张之下,半导体设备获发展良机。晶圆厂大规模新建产能,直接利好上游半导体设备行业。由于半导体产能投资周期长,本轮设备高景气获奖持续到2022年。据国际半导体产业协会SEMI预测,2020-2022年期间全球晶圆厂将每年增加100亿美元的设备支出,并在2022年达到836亿美元。尽管国内厂商在半导体设备领域体量不大,但在需求高景气背景下,供给或将保持紧张,行业竞争格局改善,国内设备厂商获得发展良机。

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  行业研报:

  方正证券:缺芯背后的机会?供需剪刀差的扩张刚刚开始

  分析解读:

  万亿芯片巨头宣布涨价!国产芯片龙头业绩爆棚 概念股名单出炉

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(陈显顺策略研究)

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